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什么是BGA封裝？
BGA是英文ball grid array package簡(jiǎn)稱，即球柵陣列。BGA封裝是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，其較為顯著的特征是PCBA集成封裝板上存在數(shù)量非常多的球形焊點(diǎn)，并以網(wǎng)柵格的形式存在。BGA封裝技術(shù)，使得功能相同的情況下，相關(guān)內(nèi)存的體積可以減少1/3，其散熱和電氣性能也更好，整個(gè)電路的可靠性能也非常好。
BGA封裝外觀
什么CSP封裝方式？
CSP是英文chip scale package的簡(jiǎn)稱，即是芯片級(jí)封裝。CSP是新一代的封裝技術(shù)，也是主流的一種PCBA封裝技術(shù)。相對(duì)BGA封裝技術(shù)而言，CSP具有的特點(diǎn)是封裝體積更小（1/3或者更多）、電氣和散熱性能更好，功能更多重量更輕，是SMT技術(shù)可采用的芯片封裝方式。
什么是QFN封裝？
QFN是quad flat no-leads package的簡(jiǎn)稱，即方形扁平無(wú)引腳封裝，是表面貼裝的封裝方式之一。QFN封裝方式的特點(diǎn)是，封裝器件四側(cè)有電極觸電，其引腳數(shù)量在14-100之內(nèi)。
什么是SOIC封裝？
SOIC是英文Small Outline Integrated Circuit Package的簡(jiǎn)稱，即小外形集成電路封裝。它的特點(diǎn)是外引線數(shù)不超過(guò)28條，是由SOP封裝方式衍生而來(lái)。SOP是英文Small Out-Line Package的簡(jiǎn)稱，SOP是系統(tǒng)級(jí)封裝。
什么是DIP封裝？
DIP是dual in-line package的簡(jiǎn)稱，是較為古老的封裝方式。其特點(diǎn)是集成電路為長(zhǎng)方形，兩側(cè)有平行的排針，元件可以焊接在電鍍過(guò)的小孔中或者插入DIP插座上。
什么是TSOP封裝？
TSOP是英文thin small outline package的簡(jiǎn)稱，即是薄型小尺寸封裝。TSOP也是一種引腳式表面貼裝技術(shù)，其特點(diǎn)是成品細(xì)條長(zhǎng)款比約為2:1，而且只有兩面有腳。
BGA、CSP、QFN、SOIC、TSOP封裝方式有什么區(qū)別？
現(xiàn)在的電路板生產(chǎn)都向著集成度更高、體積更小、更能更強(qiáng)大、量產(chǎn)更快捷、成本更低的特點(diǎn)發(fā)展，因此早期DIP式的電路板生產(chǎn)會(huì)慢慢淘汰，而其相應(yīng)的DIP封裝、SOIC封裝、QFN封裝都會(huì)逐漸的淘汰。表面貼裝方式生產(chǎn)的PCBA板也將會(huì)成為主流，因此更流行的CSP封裝方式會(huì)逐漸替代其他封裝方式。
